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文件名称: PCB技术中的纳电子封装
  所属分类: 其它
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  下载次数: 0
  上传时间: 2020-12-10
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:(华中科技大学 a.材料学院;b.微系统中心, 武汉430074)摘 要:讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。 关键词:纳电子封装; 纳米材料; 纳芯片; 纳互连 中图分类号: TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2005)08-0008-051 前言 近年来,随着纳米技术的快速发展,已经出现了纳米磁性器件、量子点阵耦合器件、单分子开关、纳机电系统〔NEMS〕、共振隧穿器件和纳米单电子器件(SET)等纳米器件。这些纳米结构的电子、光子器件将成为下一代微电子
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