文件名称:
EDA/PLD中的.离心喷淋式化学清洗抛光硅片
开发工具:
文件大小: 25kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-09
详细说明：系统内可按不同工艺编制贮存各种清洗工艺程序，常用工艺是：FSI“A”工艺： SPM+APM+DHF+HPMFSI“B”工艺： SPM+DHF+APM+HPMFSI“C”工艺： DHF+APM+HPMRCA工艺： APM+HPMSPM .Only工艺： SPMPiranha HF工艺： SPM+HF上述工艺程序中：SPM=H2SO4+H2O2 4：1 去有机杂质沾污DHF=HF+D1.H2O (1-2%) 去原生氧化物，金属沾污APM=NH4OH+ H2O2+D1.H2O 1：1：5或 0.5：1：5去有机杂质，金属离子，颗粒沾污HPM=HCL+ H2O2+D1.H2O 1：1：6去金属离子Al
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
