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文件名称: 半导体硅片DHF清洗技术
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 51kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-12-09
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:a. 在DHF洗时,可将由于用SC-1洗时表面生成的自然氧化膜腐蚀掉,而Si几乎不被腐蚀。b. 硅片最外层的Si几乎是以 H 键为终端结构,表面呈疏水性。c. 在酸性溶液中,硅表面呈负电位,颗粒表面为正电位,由于两者之间的吸引力,粒子容易附着在晶片表面。d. 去除金属杂质的原理:① 用HF清洗去除表面的自然氧化膜,因此附着在自然氧化膜上的金属再一次溶解到清洗液中,同时DHF清洗可抑制自然氧化膜的形成。故可容易去除表面的Al、Fe、Zn、Ni等金属。但随自然氧化膜溶解到清洗液中一部分Cu等贵金属(氧化还原电位比氢高),会附着在硅表面,DHF清洗也能去除附在自然氧化膜上的金属氢氧化物。② 实验结果
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