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上传时间: 2020-12-09
详细说明：A.新清洗液的开发使用1）.APM清洗a. 为抑制SC-1时表面Ra变大，应降低NH4OH组成比，例：NH4OH：H2O2：H2O = 0.05：1：1当Ra = 0.2nm的硅片清洗后其值不变，在APM洗后的D1W漂洗应在低温下进行。b. 可使用兆声波清洗去除超微粒子，同时可降低清洗液温度，减少金属附着。c. 在SC-1液中添加界面活性剂、可使清洗液的表面张力从6.3dyn/cm下降到19 dyn/cm。选用低表面张力的清洗液，可使颗粒去除率稳定，维持较高的去除效率。使用SC-1液洗，其Ra变大，约是清洗前的2倍。用低表面张力的清洗液，其Ra变化不大（基本不变）。d. 在SC-1液中加入HF
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