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上传时间: 2020-12-09
详细说明：静电键合又称场助键合、阳极键合[2]，它是Walis和Pomeranta于1969年提出[3]，现在已经是一项成熟的工艺技术，可以将玻璃与金属、合金或半导体等材料键合在一起，不需要任何粘合剂，而且键合温度低，键合界面牢固，长期稳定相好，大量应用于MEMS工艺中的密封腔制备过程，可以制备压力传感器，密封器件的密封腔等。 静电键合装置非常简单，如图1.3所示，主要是带有温度控制的加热器和外加电场的直流电源和电极。硅片接直流电源的正极，玻璃接直流电源的负极，电压在500V~1000V之间，温度为300℃~500℃之间。在高温下，硅片的电阻率将因为本征激发而降低到0.1Ω•cm，其行为与金属相似；玻璃
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