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上传时间: 2020-12-09
详细说明：亲水键合工艺虽然不断改进，并且应用到不同的领域，但亲水键合工艺的基本过程是类同的，一般分为三步[2]： （1）将两片表面平整洁净的抛光硅片（氧化或未氧化）先经含OH-的溶液浸泡处理，使硅片的表面吸附足够的OH根离子； （2）在室温下将硅片的抛光面贴合在一起，使两硅片在室温下依靠短程的分子间作用力（如H键）吸合在一起，由于这时硅片之间的作用力很弱，界面间有许多微小的没有键合上的区域； （3）将贴合好的硅片在O2或N2环境下经过数小时的高温退火处理，使界面发生物理化学反应，键合强度急剧增强，界面间没有键合上的区域消失或被填充，增加键合强度而形成整体，键合完成。 在高温退火过程中，键合界面发生了物理
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