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上传时间: 2020-12-09
详细说明：对封装的要求有以下几个方面： (1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作； (2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接； (3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而保证芯片温度保持在最高额度之下； (4)使芯片与外部系统实现可靠的信号传输，保持信号的完整性。 除上述基本要求外，还希望封装为使用和测试提供标准的引脚节距，希望封装材料能与系统(如PCB板)所使用的材料在热膨胀系数上相匹配或
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