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上传时间: 2020-12-09
详细说明：概述 在这一章中， 我们将解释污染对器件工艺生产，器件性能和器件的可靠性的影响， 以及芯片生产区域存在的污染类型和主要的污染源。同时，也将对洁净室规划，主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺进行讨论。 目的 完成本章后您将能够： 1． 识别污染在半导体器件及其工艺生产中的三大主要影响。 2． 列出芯片工艺生产中的主要污染源。 3． 定义洁净室的洁净等级。 4． 列举等级分别为100，10 和1的芯片生产区域的微尘密度。 5． 描述正压环境，风淋室以及粘着地板垫（译者注：FAB入口处用以粘除脚底的灰尘）在保持环境洁净度中所起的作用。 6． 列出至少三种在芯片厂中尽量减少人员污染的技术方法。 7．
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