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单片机与DSP中的如何解决IC设计过程中使用两种物理验证流程带来的问题
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：尽管在IC设计过程中针对不同部分可以选择不同的EDA工具，但物理验证贯穿从版图设计到流片整个过程，如果使用不同的物理验证工具会引起前后不连续，从而导致产生错误，使出带推迟，而且在制造时也会出问题。本文讨论使用不同物理验证工具带来的问题，并介绍如何加以解决。 随着系统级芯片(SoC)设计的普及，物理验证成为半导体公司、代工厂、晶圆厂以及库、IP和设计服务供应商之间进行数据传递的关键环节，成功的SoC元件集成取决于成功的物理验证。很多公司传统上支持两种物理验证工具流程，即交互式(单元/模块)和批处理(大型模块/全芯片)验证工具，每个设计流程根据设计元件的类型和设计人员使用工具的方式而选择不
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