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上传时间: 2020-12-09
详细说明：谢红云1，安振峰2 ，陈国鹰1（1.河北工业大学信息学院，天津 300130；2.中电科技集团电子13所，河北 石家庄 050051）摘要：综合介绍了目前半导体大功率激光器普遍采用的材料结构、芯片结构、封装技术、散热致冷技术以及发展现状；给出了当前大功率半导体激光器的研究发展方向。 关键词：大功率；激光器阵列；封装 中图分类号：TN248.4 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2003)04-0033-04 1 引言 大功率半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、功率大、高效率等诸多优点，在国民经济的许多领域有重要应用。它已成为工业、军事国防等行业的固体激光器必需的泵浦光源
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