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上传时间: 2020-12-09
详细说明：一、前 言 虽然目前的封装量产主体仍以DIP、SOP/TSOP、QFP/TQFP与BGA等传统封装为主。然为满足产品轻、薄、短、小与系统初步整合的需求，各样式的封装结构推陈出新。其中能符合轻薄短小与高密度要求的晶圆级封装（wafer level packaging，WLP）与3D封装渐渐受到重视。无论晶圆级封装或3D封装，其结构型态经常需因客户端之要求而有所变化。如何增强研发能力以缩减封装开发流程并提高结构体之长时可靠度与提高组装良率以面对Time-to-Market的要求，对国内大多数以代工为主的封装厂而言不啻是一项严苛的挑战。然而WLP推行多年至今，各厂家所提出多种的晶圆级封装结构中，其封
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