文件名称:
元器件应用中的利用MEMS技术制作MMIC的三维电容电感和滤波器
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文件大小: 95kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-09
详细说明：随着信息时代的发展，对于无线通信设备中的一些外接的分立元件的微型化、低功耗及可携带性提出了更高的要求。现在通常采用单片微波集成电路（MMIC）技术来制作微波电路器件。传统的MMIC技术制作电路的特点是：用半绝缘材料（GaAs）作绝缘衬底；将衬底的背面金属化，且作为地。但是MMIC技术也存在其不可避免的缺点：由于GaAs的成本较高，使得采用MMIC技术制作的微波器件的成本也比较高；当频率大于12GHz后，器件必须用通孔才能做到与地充分接触，而且毫米波通过通孔使电路性能变差；还有采用MMIC技术制作的无源器件的面积占到了整个器件的绝大部分；最后采用MMIC技术制作的无源器件的Q值也比较低。
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