文件名称:
PCB技术中的适用于便携式应用的高级逻辑封装解决方案
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文件大小: 96kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-08
详细说明：随着新一代便携式电子设备不断朝着尺寸更小的方向发展，许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案的要求。有人指出，由于支持功能已经包含在了核心处理器中，因此可能不再需要了，但我们仍然需要逻辑功能来提供接口功能，并将数据传输到相应的设备上。由于大部分板级空间都为核心处理器（如DSP及ASIC）所占据，因此逻辑器件应当是透明的。举例来说，新一代智能电话有时会既使用通信处理器又使用应用平台处理器，它们占据了板级空间的大部分。上述设计中的逻辑支持功能应当尽可能高效地节约空间占用，某些情况下最大只能占用板级空间的 5%。目前，许多逻辑供应商正在推出新一代封装选项，其可大大节约 PCB 的占用空间。
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