文件名称:
嵌入式系统/ARM技术中的片上系统的总线结构发展现状及前景
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文件大小: 150kb
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上传时间: 2020-12-06
详细说明：摘要 片上系统已经成为半导体工业的热点，而开放知识产权的片上系统设计正在走向实用阶段。本文简要介绍开放知识产权的总线设计结构，对比它们之间的异同；说明现在各总线结构存在的问题并对发展前景进行了展望。
关键词 片上系统 总线结构 电子设计自动化(EDA)
引言
片上系统是在单芯片上实现全部电子系统的集成，通过使多个设备集成在一个芯片上，实现系统级的功能，减少甚至不再需要外部器件的使用，达到应用功能的快速实现、灵活修改及方便升级。进行片上系统设计时，首先要考虑的问题是系统的体系结构。为了提高开发模块的重复利用率，降低开发成本，用户采用了片上系统（芯片内部）总线。与芯片间总线（如SPI、I
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