文件名称:
单片机与DSP中的CEVA新一代CEVA-TeakLite-III DSP架构
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文件大小: 103kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-06
详细说明：专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司，宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-I。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite?内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音频标准如 D
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