文件名称:
单片机与DSP中的外挂Flash的TMS320VC5409引导装载设计
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文件大小: 165kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-13
详细说明：TI的5000系列DSP提供多种引导装载模式，主要包括HPI引导装载、串行EEPROM引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等，其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种，使用该种方法可以尽快地开发出样机，是加快开发进度的首选。以下将详细介绍并行引导装载的过程，其它引导过程可参考TI公司有关Bootloader的技术资料。1 Bootloader分析 TI公司的DSP芯片出厂时，在片内ROM中固化有引导装载程序Bootloader，其主要功能就是将外部的程序装载到片内RAM中运行，以提高系统的运行速度。 TMS320VC5409是TI公司的一款定点DSP芯
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