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文件名称: 电子测量中的晶圆边缘的检测
  所属分类: 其它
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  文件大小: 115kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-12-13
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:晶圆边缘的检测 摘要 随着特征尺寸的缩小,晶圆表面任何一部分都不允许闲置不用,器件越发地靠近边缘,因此对于晶圆的检查不能再忽视边缘。现有的检查平台必须升级以面对这种挑战。 当在器件结构上线宽持续变窄后,我们不能够再忽视晶圆的边缘了。这背后的原动力是对于降低日益恶化的表面污染的需求,粗糙的、坑洼或者断裂的边缘会引起表面污染,同时也要防止灾难性的污染 —晶圆在工艺腔体里的爆裂。此外,如果不做边缘检查,那么晶圆表面积的5-7%就没有了,这是需要重视晶圆边缘的技术原动力。 晶圆的边缘包括三部分:上斜面,顶或者冠,以及底斜面。尤其是去年以来,器件制造商已经密切关注这些部分,并且已经把废弃的边缘
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