开发工具:
文件大小: 30kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-09
详细说明：IC Interconnect 宣布该公司已具有提供无铅晶元—锡球服务的能力，以响应全球范围内热火朝天的减少环境中有害物质的潮流。 从晶元—锡球的角度来看，无铅工艺要求锡膏和钢板都要更换。但IC Interconnect 使用的锡球下化学镀镍技术同基于有铅工艺的技术相同。触发器和晶元级芯片封装的有铅和无铅版本都已被客户认可。该公司2001年在原有的系统中使用无铅合金，指标合格。实现从有铅到无铅的切换最大的顾虑就是可靠性问题，IC Interconnect的产品在测试中都高出各项可靠性要求。
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
