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上传时间: 2020-12-09
详细说明：更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要，并将继续保持如此。随着引脚间距变得越紧密，模板上开空比率也减少。从0.050”的间距变到0.025”，要求锡球尺寸、锡膏流变学和过程控制发生变化。过渡到0.020”间距的引脚和BGA，将进一步提高印刷监测和过程控制的需要，而微型BGA的扩大应用将确保该趋势的继续。仍然是艺术多于科学锡膏印刷现在被认为是，表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键的过程步骤。但是，尽管技术的进步，印刷仍被认为是“魔术”。(有工程师说锡膏印刷过程中有39个变量，使得很难理解所有这些内在关系*。) 所知道的是，最后板的品质的单一最好的预测元素是锡膏的量。保持印
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