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PCB技术中的PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：秦连城 郝秀云 杨道国 刘士龙(桂林电子工业学院，广西 桂林 541004）摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真，其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／应变进行了分析；也讨论了EMC材料模式对应力值的影响。结果表明：线弹性模式的EMC的应力值明显高于粘弹性模式的；在热循环载荷下EMC中应力水平并不高，但开裂应变却非常高，因此在EMC中很可能引发疲劳裂纹。关键词：塑封焊球阵列封装(PBGA)；环氧模塑封装材料(EMC)；有限元仿真；热循环中图分
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