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单片机与DSP中的电子封装面临无铅化的挑战
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：(1.复旦大学-三星电子封装可靠性联合实验室,上海 200433；2．苏州三星半导体有限公司，江苏 苏州 215021）摘 要：随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点，电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战，采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况，并对无铅BGA：~十装存在的可靠性问题进行了讨论，进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。关键词：电子封装；无铅焊料及工艺；可靠中图分类号：TN305．94 文献标识码1 引言近年来，电子设备及系统正向轻、薄、短、小、低功耗、多功能、高可靠性等方向发展
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