文件名称:
PCB技术中的系统级封装(SiP)的发展前景(下)
开发工具:
文件大小: 106kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-09
详细说明：——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难(续)制造过程模组形式的SiP的基本制造流程如图4所示，其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需要重视的领域。在这些领域SiP技术的发展需求正在将设备的生产能力以及与其相关联的工艺能力推向极限。当前的许多模组主要应用SMT来进行0201元件的焊接——采用的焊接材料、零部件，以及工艺专用设备都是最先进的，接近各自的极限能力。所使用的无铅焊料膏还需要继续进行改进，以便能够与回流温度更相适应，也便于进行清洗。这个要求十分重要，因为应用SiP技术时，芯片焊接与引线键合工序都是在SMT安装以后进行的。因此对于焊接处的清洗的要求是十分严格的，并且它直
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
