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上传时间: 2020-12-09
详细说明：装配BGA之前检查印刷锡膏，确保高产量和长期可靠性。 随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及，为确保良好的装配质量和高产量，所需检查策略是必须进行复检。BGA具有非凡的设计优势，但也存在测试和返修的实际需要。高成本和高难度的回流焊接后检查及返修表明：装配BGA之前，有效地控制印刷锡膏加工检查是最可行的方法。BGA优点之一是设计用于BGA的印刷锡膏比用于同等的I/O微间插件的更多。因此它能够减少印浆通过狭窄的微间距钢网孔时产生的许多故障。然而，因为PCB与插件之间的连接是隐藏在包装材料中形成的，所以BGA插件技术存在几个独特的挑战。 BGA缺陷从生产前景来看，BGA技术主要弊
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