文件名称:
低压工作状态下Flash易损坏后Bootloader改进方法
开发工具:
文件大小: 53kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-06
详细说明：低压工作状态下Flash易损坏后Bootloader改进方法
1.现象说明：
设备用磁取能，有可能工作于欠压状态，批量设备运行一段时间后，有些设备出现APP损坏的问题，导致设备启动异常。软件设计架构如下：
2.问题原因分析：
单片机欠压状态工作容易发生异常现象，特别是欠压下擦写Flash，比如Flash损坏，因为程序启动后工作于APP并且Bootloader程序比较小，一般APP出问题可能性更大。
3.解决方法：
改进Bootloader的流程，在跳转APP前，加入APP完整性的判断，流程图图下：
其中检测APP区完整性的具体措施为：加入APP数据大小变量和数据CRC校验变量，分别标注为a
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