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文件大小: 49kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-06
详细说明：1、结构设计流程
初步规划堆叠
-> 选型和发硬件板框图DXF文件
-> 堆叠细化
-> 外发拼板和各零件图
-> 试产样品装机反馈
2、结构设计工作流程
1）在初步堆叠
根据产品定义要求或样机评估项目的可行性，在资源和技术能实现的情况下进行大致的堆叠，并把会在后续产生的一些问题和风险导入到报告。
2）选型和出板框图DXF文件
在初步堆叠确认后，此时结构部应发送PCBA的DXF文件给硬件进行LAYOUT工作。
此时的DXF文件必须注明硬件摆件的一些影响到结构后续生产装配的地方，其中比较敏感的地方如（邮票孔，SIM卡座的高度，焊盘的位置以及出线的路径等）。
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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