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文件名称: Allegro专题【2】——元器件封装制作
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 1mb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-06
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:前言: 为了方便查看博客,特意申请了一个公众号,附上二维码,有兴趣的朋友可以关注,和我一起讨论学习,一起享受技术,一起成长。 不同于 Altium Designer 的简便,Allegro 在设计封装的时候,需要先使用 PAD Desinger 设计出焊盘,再使用 PCB Editor 设计出封装。 这里我们设计一个华邦 SPI FLASH SOIC (宽体)的封装。 1. 通过数据手册得到封装尺寸 2. 通过 PAD Designer 设计焊盘 通过上图,我们得到焊盘长为:(H – E ) / 2;宽就是 b。设计的时候可以稍微留一些余量。 2.1 PAD Designer 参数配置
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)

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