开发工具:
文件大小: 572kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-03-18
详细说明：BGA包装电子产品在运输和使用过程中不可避免地会受到冲击和振动，这对其可靠性产生重大影响。本文利用ANSYS Workbench有限元分析软件，通过SAC305无铅BGA焊点封装模块模型，对模块进行了模态分析和随机振动分析。得到了BGA焊料在0〜2000Hz的固有频率和振动模型以及最大3σ的等效应力（44.627MPa）。重点介绍了结构优化的两个改进方案，分别是可在工程应用中广泛使用的添加紧固环法和添加立柱法。讨论并验证，通过增加紧固环方法，最大3σ当量应力可以降至8.7553MPa，并且提高了模块抗振动的可靠性。
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
