文件名称:
热敏电源网络设计，可降低3D IC中的IR压降
开发工具:
文件大小: 310kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-03-16
详细说明：由于垂直堆叠层的高度集成，电源/接地网络设计成为3D IC设计中的关键挑战之一。 由于存在漏热相关性，由于导线电阻增加和漏电流增加，因此3D设计中片上温度的升高对IR下降有严重影响。 电源/接地（P / G）TSV可通过垂直连接不同层上的片上P / G网络来帮助减轻IR压降冲突。 但是，由于P / G网格被限制在一个统一的拓扑结构中，所以大多数以前的工作只能满足PG TSV规划的全部潜力。 此外，忽略电阻变化和漏电流会降低结果的准确性。 在本文中，我们提出了一种基于热敏模型的有效热感知P / G TSV规划算法，该模型考虑了与温度相关的泄漏电流。 通过允许短线将P / G TSV连接到P / G网格中，该方法可以克服统一P / G网格拓扑的局限性，并充分利用P / G TSV规划P / G网络的优化。 -统一的拓扑。 此外，由于3D IC中由于高温引起的电阻变化和增加的泄漏电流，可以获得更准确的结果。 理论分析和实验结果均表明了该方法的有效性。 结果表明，忽略对功率传输的热影响可以低估IR下降约11％。 为了缓解严重的IR下降问题，与未考虑热影响的情况相比，所需的P / G TSV要多
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
