飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日推出采用超紧密薄型封装的高性能MicroFET MOSFET系列产品，能够满足可携式产品设计人员对于效率更高、外形更小更薄的解决方案需求；透过飞兆先进的PowerTrench MOSFET制程技术，实现了更低功耗与传导损耗等性能优势。 　　由于此一先进的MicroFET MOSFET产品组合，设计人员便能挑选最适合其应用和设计需求的MicroFET MOSFET产品。新的系列产品备有数种常用的拓扑选择，包括单P信道和萧特基二极