主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

课程内容： 1 光刻前的准备工作 1.1 准备要求 1.2 准备方法 1.2.1 光刻前待光刻片子置于干燥塔中 1.2.2 氧化片出炉后可立即送光刻工序涂胶 1.2.3 对氧化片可在涂胶前重吹段时间干氧（氧化温度） 1.2.4 涂胶前片子置于80度烘箱中烘30分钟 2 涂胶 2.1 涂胶的要求 2.2 涂胶

一、 国外印制电路板制造技术发展简况 　　随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化，实现印制电路板布线细线化。正在普及的工艺是：普遍采用CAD/CAM系统，从设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料；在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求印制电路板表面具有光面平坦的铜表面，