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  1. 3D打印100问.doc

  2. 1、3D打印到底是什么？ 答：3D打印（3D printing），即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。过去其常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型，现正逐渐用于一些产品的直接制造，已经有使用这种技术打印而成的零部件。该技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工（AEC）、汽车，航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、*以及其他领域都有所应用

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    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_39840387

  1. 海德汉敞开式光栅尺说明书.pdf

  2. 海德汉敞开式光栅尺说明书pdf,海德汉敞开式光栅尺说明书目录 概述 敞开式光栅尺 2 选择指南 4 技术特性 测量原理 测量基准 6 增量式测量方法 7 光电扫描 8 测量准确度 10 可靠性 12 机械结构和安装 14 通用机械数据 17 技术规格 用于超高精度 L|P300系列 18 LP400系列 20 LP500系列 22 LF400系列 24 用于高速长距离测量 LDA1x1系列 26 LIDA4x5系列 28 LIDA4x7系列 30 用于双坐标测量 PP系列 32 电气连接 信号

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  1. 科氏力质量流量测量系统 63.pdf.pdf

  2. 科氏力质量流量测量系统 63.pdfpdf,科氏力质量流量测量系统 63.pdf传感器功能 测量原理 Promass63用测量管的振荡来代梦恒定的 l' tomasso3是裉据科氏力原埋来澳量沇体角速度町’当流体流过两根平行的测量管 的质量流量的,科氏力是指物体在旋转系统( Promise M和F)时;测量管受科氏力的 屮做直线运动时所受的力 作川产生反振荡。 配-2△mCa文 在测量管屮产生的科氏力公引起管子变形从 F科氏力 而产生进口和出口的相位差(见左图 Δm-移动物体的质量 当流星为

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  1. 爱普生 ETC晶体产品选型手册(09用户版).pdf

  2. 爱普生 ETC晶体产品选型手册(09用户版)pdf,爱普生 ETC晶体产品选型手册(09用户版)使用方法 本手册提供给用户一个简单高效的产品索引。为了方便工程师和采购人员的选型,我们在手册里列举了 部分最常用的标准产品,标准产晶具备较好的性价比和供货周期,请优先考虑采用。 本手册包含了基于产品和基于应用的两种选型方法:如果您的产品属于我们列举的常见应用,请直接查 找相关页面,对应于该应用主要的功能模块,我们推荐了对应的标准品,找到适合您的型号后,您可以到我们 的官方网站查询具体的规格书或与我们的

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  1. 汇川-IS620系列伺服版本号：V3.1.pdf

  2. 汇川-IS620系列伺服版本号：V3.1pdf,S620强劲推动产业升级 目录 S620产品特点 1. EtherCAT总线技术 2.23bit多圈绝对值编码器技术 快速 精准 方便易用 3.|s620伺服介绍 07-34 3.11s620产品特点 07-14 EtherCAT 2|S620配置表 3.31S620伺服电机与驱动器产品概述 16-26 CONVEN 3.4|S620配线 ----27-31 3.5|S620套件选型 可支持m内同步100个轴■绝对值编码器分辨率达到口配线方便简单

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  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

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  1. 光刻技术工艺及应用

  2. 单的说用一定波长的波刻蚀材料就是光刻技术,集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法

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    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38686245

  1. EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT

  2. 印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在未来不断提升设备密度，强化设备机能，同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。 　　晶圆对晶圆键合是激活诸如堆叠式内存，逻辑记忆

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    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38524472

  1. 显示/光电技术中的利用湿式蚀刻工艺提高LED光萃取效率之产能与良率的方法

  2. 近几年来III族氮化物（III-Nitride）高亮度发光二极体（High Brightness Light Emission Diode; HB-led）深获广大重视，目前广泛应用于交通号志、LCD背光源及各种照明使用上。基本上，GaN LED是以磊晶（Epitaxial）方式生长在蓝宝石基板（Sapphire Substrate）上，由于磊晶GaN与底部蓝宝石基板的晶格常数（Lattice Constant）及热膨胀系数（Coefficient of Thermo Expansion; CT

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    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：440kb
    • 提供者：weixin_38683930

  1. 电子测量中的安捷伦科技推出基于Windows的半导体器件分析仪

  2. 安捷伦科技宣布推出基于Windows的半导体器件分析仪，把电容对电压测量(CV)及电流对电压测量(IV)集成到一台仪器中，使半导体测试工程师节约了时间，提高了生产效率。安捷伦B1500A为参数测试和分析提供了完整的可单机、可扩展解决方案，能够处理65纳米(nm)及更小光刻工艺技术。模块化仪器采用10插槽配置，支持安捷伦新推出的EasyEXPERT软件，提供了一个完整的器件检定方法。 　　　　新的EasyEXPERT软件提供了一个器件应用测试程序库，用户可以根据要求的测量类型进行选择。在进行几个简

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    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38717169

  1. PCB技术中的浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能

  2. （电子科技大学 微电子与固体电子学院，成都 610054）摘 要：光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力。主要围绕光刻胶在集成电路制造中的应用，对其反应机理及应用性能指标进行阐述，重点从工艺的角度去提出新的研究方向。关键词：光刻胶；应用性能；反应机理；集成电路；光刻 中图分类号：TN305.7 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2005)06-0032-051 引言作为微电子技术核心的集成电路制造技术是电

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：131kb
    • 提供者：weixin_38717359

  1. IH工艺的发展及应用

  2. 孔祥东，张玉林，尹明（山东大学控制学院电子束研究所，山东 济南 250061）摘要：介绍了IH系列立体光刻技术。使用该系列技术可以加工出具有高深宽比和复杂曲面的各种微结构，可以容易地加工出微可动部件、电子聚合物组合结构和不同聚合物的全聚合物结构，能较好地满足MEMS发展的需要。最后指出这种方法目前存在的缺陷。 关键词：IH工艺；立体光刻；抗蚀剂中图分类号：TN305.7 文献标识码：A 文章编号：1671-4776（2003）11-0034-061引言随着微机电系统在各个领域的广泛使用，需要精确

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38552536

  1. 基于光学对准的光刻机投影物镜密集线焦深原位检测技术

  2. 提出了一种检测光刻机投影物镜密集线焦深(DOF)的新技术。该技术将具有精细结构的测量标记曝光在硅片上，硅片显影后，由光学对准系统获取曝光在硅片上的测量标记图形的对准位置信息，根据对准位置信息计算得到视场中各点的焦深。与传统的FEM焦深测试技术相比，该技术具有测量精度高、速度快、成本低、操作简单等优点，在光刻工艺参数优化及光刻设备性能评价等方面有很好的应用前景。

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    • 发布日期：2021-02-12
    • 文件大小：867kb
    • 提供者：weixin_38685882

  1. 微电子工业中的激光器及激光加工机

  2. 1984年5~6月，作者有机会考察了美国旧金山及硅谷地区，并参观了规模宏大的半导体博览会，了解到美、日等国将先进的激光技术用于微电子工业，使其取得惊人进展。如80年代激光对准，激光对焦技术促进了分步重复光刻机的发展以及激光图形发生器的发明，使微电子工业进入超大规模集成电路时期。激光还广泛应用于掩模制造、光刻、腐蚀终点检测与硅片检查等各工艺及生产环节，并产生了各种激光加工机。

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  1. CMOS兼容自对准微机械热电堆红外探测器

  2. 微机械热电堆红外探测器由于无需致冷，后续检测电路简单，成本低等优点在许多领域得到了广泛应用。提出了一种采用互补金属氧化物半导体(CMOS)兼容技术及自对准工艺制作的微机械热电堆红外探测器，以减小微机械热电堆红外探测器的工艺复杂度，减小微小释放孔结构的制作难度。和传统的微机械热电堆红外探测器相比，自对准微机械热电堆红外探测器的释放孔大小是由多晶硅热电偶臂之间的间距确定，而不是由光刻工艺确定。为研究自对准微机械热电堆红外探测器性能和热电堆结构之间的关系，设计并制作了两种不同结构的自对准微机械热电堆红

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  1. 太赫兹波段金属阵列结构的透射及反射宽谱偏振特性

  2. 基于计算机仿真技术(CST)软件对二维金属光栅阵列在0.1~10 THz波段的偏振特性进行了数值分析，利用光刻和金属薄膜工艺在500 μm厚的高阻硅衬底上沉积了20 nm厚的不同结构周期的金属铜光栅阵列，利用傅里叶变换光谱仪测量了该光栅阵列的透射及反射特性。结果表明：在太赫兹宽谱范围内，该光栅阵列的透射和反射都具有良好的偏振特性，且偏振特性范围可通过调整结构周期进行调节；该研究对太赫兹偏振器的进一步研究及应用提供了参考。

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  1. EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT

  2. 印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在未来不断提升设备密度，强化设备机能，同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。 　　晶圆对晶圆键合是激活诸如堆叠式内存，逻辑记忆

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38632763