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搜索资源列表

  1. FPC全制程技术讲解

  2. FPC全制程技术讲解,请见附件。一起分享。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-24
    • 文件大小：490kb
    • 提供者：prf19891228

  1. FPC全制程技术讲解

  2. FPC全制程技术讲解 对于设计FPC有较大的使用价值 对于制成技术有详细的讲解

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-11-21
    • 文件大小：490kb
    • 提供者：a244383759

  1. 最完整的PCB 制作全制程

  2. 史上最完整的PCB 制作全制程 新手必看啊

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2015-01-26
    • 文件大小：152kb
    • 提供者：u013908307

  1. 大家一起了解线路板-pcb制程详解

  2. pcb印制电路板全制程详解，每个工序都有照片，使您不进车间都可以了解PCB整个制程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-26
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：jasong2003

  1. 电路板双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项

  2. 目前SMT业界主流的电路板技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38690275

  1. LCM液晶面板后段模块基础知识全解

  2. 液晶面板后段模块（LCM）:面板的制程可划分为三个阶段，一是前段的半导体制程（array），也就是把晶体管的薄膜层做在玻璃基板上，中段则为灌液晶的组立制程（cell），即把彩色滤光片的玻璃与晶体管薄膜层的玻璃，组合在一起，中间灌入液晶。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：94kb
    • 提供者：weixin_38735887

  1. 工艺解析：CPU全制程之光刻蚀技术

  2. 光刻蚀是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38739744

  1. PCB技术中的PCB双面回焊制程（SMT）介绍及注意事项

  2. 目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。     （题外话，如果没有空间上的限制，其实单面板的制程可以节省一次SMT的制程，如果把材料成本与SMT的工时费用比较一下，说不定单面板反而还比较节省费用。）        因为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38742291

  1. PCB技术中的线路板的加工特殊制程

  2. 线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说，对于PCB抄板，PCB设计相关制程必须得熟练，通过深圳捷多邦科技有限公司专业PCB抄板人士的分析与总结，我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板PCB加工的特殊制程，希望能对PCB行业的人士有所帮助。 　　Additive Process 加成法 　　指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程（详见电路板信息杂志第 47 期 P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：131kb
    • 提供者：weixin_38526823

  1. 电源技术中的世界最小单芯片XB4301全集成锂电池保护方案

  2. 随着锂电池广泛应用，其市场容量已经达到每月几亿只，由于锂电池自身特性，其必需的锂电池保护IC市场广阔。SIP是IC市场的发展趋势，锂电池保护方案也不例外，但锂电池保护IC与MOS器件制程差异以及一致性、可靠性要求使得SIP并不顺利，甚至随着封装工艺提升，这两年出现大量的双Die集成封装的过渡型方案。       Xysemi（赛芯微电子）的核心技术就在排他的工艺与专利的器件结构，恰恰可以解决该产业与技术难题，并在一致性、可靠性上做到较大的提升，以满足锂电池产业的行业需求，XB430X系列产品

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38601878

  1. PCB技术中的线路板PCB加工特殊制程

  2. 1、Additive Process 加成法 　　指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。 　　2、Backpanels，Backplanes 支撑板 　　是一种厚度较厚(如 0.093",0.125")的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38732811

  1. 统计制程控制

  2. 听说你还在满世界找统计制程控制？在这里，为大家整理收录了最全、最好的统计制程控制以供参考...该文档为统计制程控制，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-14
    • 文件大小：290kb
    • 提供者：weixin_38689191

  1. 制程能力分析方法介绍

  2. 听说你还在满世界找制程能力分析方法介绍？在这里，为大家整理收录了最全、最好的制程能力分析...该文档为制程能力分析方法介绍，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：170kb
    • 提供者：weixin_38625184

  1. 中级统计制程控制课程

  2. 听说你还在满世界找中级统计制程控制课程？在这里，为大家整理收录了最全、最好的中级统计制程...该文档为中级统计制程控制课程，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

  1. 防焊制程试车作业规范

  2. 听说你还在满世界找防焊制程试车作业规范？在这里，为大家整理收录了最全、最好的防焊制程试车...该文档为防焊制程试车作业规范，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-29
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38730840

  1. PCB全制程.pdf

  2. PCB全制程

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2021-02-22
    • 文件大小：50mb
    • 提供者：x68251

  1. 线路板PCB加工特殊制程

  2. 1、Additive Process 加成法 　　指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。 　　2、Backpanels，Backplanes 支撑板 　　是一种厚度较厚(如 0.093",0.125")的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38628552

  1. 线路板的加工特殊制程

  2. 线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说，对于PCB抄板，PCB设计相关制程必须得熟练，通过深圳捷多邦科技有限公司PCB抄板人士的分析与总结，我们的PCB抄板得出以下线路板PCB加工的特殊制程，希望能对PCB行业的人士有所帮助。 　　Additive Process 加成法 　　指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程（详见电路板信息杂志第 47 期 P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。 　　B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：128kb
    • 提供者：weixin_38693173

  1. PCB双面回焊制程（SMT）介绍及注意事项

  2. 目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。     （题外话，如果没有空间上的限制，其实单面板的制程可以节省SMT的制程，如果把材料成本与SMT的工时费用比较一下，说不定单面板反而还比较节省费用。）        因为「双

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38675967

  1. PCB为什么发生甩铜？这3个原因给说全了

  2. 一、PCB厂制程因素： 　　1、铜箔蚀刻过度。 　　市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更而蚀刻参数未变，这会令铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。 　　因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，会导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。 　　还有一种情况就是PC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38744902
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