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  1. ========PCB封装形式详解========

  2. 关于PCB封装的资料,非常详细,总共五个章节。 第一章节:概述(9个小节) 第二章节:陶瓷封装(8个小节) 第三章节:塑料封装(9个小节) 第四章节:金属封装(7个小节) 第五章节:其他封装(5个小节) 附录一:集成电路各类封装及引线系列索引 附录二:国际上一种新的集成电路封装命名规则介绍 是扫描式的PDF文档,版面很清晰。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-06-03
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:vincent101
  1. 关于集成电路的封装的一些信息

  2. 介绍关于集成电路封装的一些知识 分为概述、塑料封装、陶瓷封装、金属封装等几章,对于设计电路板或者了解相关芯片封装的知识很有帮助。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-07-11
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:zrzhit
  1. Luminary Micro Stellaris系列LM3S308微控制器选型指南(周立功翻译).pdf

  2. Luminary Micro Stellaris系列LM3S308微控制器选型指南(周立功翻译)pdf,Luminary Micro Stellaris系列LM3S308微控制器选型指南(周立功翻译)LM3S308微挖制器 目录 关于本文档.17 读者. 17 关于本手册 17 相关文档 7 文档约定 1面画 ..17 结构概述 重日重重 19 1.1产品特性 19 1.2目标应用 23 1.3高级方框图 23 14功能概述 24 1.4.1 ARM Cortex TM-M3 25 142电机掉
  3. 所属分类:其它

  1. LUMINARY MICRO LM3S1850微控制器数据手册(周立功翻译).pdf

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  3. 所属分类:其它

  1. LUMINARY MICRO LM3S1637微控制器数据手册(周立功翻译).pdf

  2. LUMINARY MICRO LM3S1637微控制器数据手册(周立功翻译)pdf,LUMINARY MICRO LM3S1637微控制器数据手册(周立功翻译)LM3S1637微控制器 目录 关于本文档 20 读者. 20 关于本手册 20 相关文档 20 文档约定 1面画 ..20 结构概述 重日重重 .22 1.1产品特性 22 1.2目标应用 .27 1.3高级方框图 28 14功能概述 29 1.4.1 ARM Cortex TM-M3 30 142电机掉制外设 30 143模拟外设 3
  3. 所属分类:其它

  1. 低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真.pdf

  2. 低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真pdf,ABSTRACT In recent years, more and more electronic products with battery supply are widely used, which cries for adopting low voltage analog circuits to reduce power consumption, therefore low voltage, low power analog circu
  3. 所属分类:其它

  1. 关于集成电路封装的概述

  2. 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ,早期的 芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片,例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-07-20
    • 文件大小:784kb
    • 提供者:JGM_HUST