通过MEDICI提出并研究了一种新型的具有低k（相对介电常数）介电埋层（LK PSOI）的部分绝缘体上硅（PSOI）高压器件及其击穿机理。 在低k值下，电介质掩埋层（EI）中的电场强度增强，并且Si窗口使衬底共享垂直降落，从而导致较高的垂直击穿电压； 在横向方向上，在Si窗口处引入一个高电场峰值，从而调制SOI层中的电场分布。 结果，获得了高击穿电压（BV）。 与传统PSOI相比，在1μm厚的掩埋层上的2μm厚的SOI层上，k（I）= 2的LK PSOI的EI和BV值分别提高了74％和19％。