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  1. 内部匹配的GaN HEMT器件,在8 GHz时具有45.2W的功率,用于X波段应用

  2. 具有高迁移率GaN沟道层结构的优化AlGaN / AlN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)在2英寸上生长。 MOCVD法制备直径为6H-SiC的半绝缘基板。 2英寸直径GaN HEMT晶片的平均薄层电阻低至261.9Ω/平方,电阻不均匀性低至2.23%。 原子力显微镜测量显示,在5×5μm的扫描区域中,光滑的AlGaN表面的均方根粗糙度为0.281 nm。 对于使用该材料制造的2.5 mm栅宽的单电池HEMT器件,最大漏极电流密度为1.31 A / mm,非本征跨导为450 mS / m
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-23
    • 文件大小:592kb
    • 提供者:weixin_38708361