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  1. 电子实习自测题-答案见附件-有颜色标记

  2. 自测题--基本技能实训 一、单项选择题 1、正确的手工焊接方法是： a.用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上； b.用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡。 2、发现某个元件焊不上，可以： a. 多加助焊剂； b. 延长焊接时间； c. 清理引线表面，认真镀锡后再焊。 3、采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为 a. 点胶→贴片→固化→焊接； b. 涂焊膏→贴片→焊接。 4、拆卸元器件可以使用电烙铁及______ a. 剥线钳； b. 螺丝刀； c. 吸锡器 5、焊接元器件应按照 顺序

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-12-18
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：cfbbao

  1. pcb设计规范(改).

  2. 印制电路板（PCB）设计规范 1 本标准规定了印制电路板（简称 PCB）设计应遵守的基本设计要求 本标准适用于公司各部门的 PCB 设计。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方 研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-20
    • 文件大小：931kb
    • 提供者：tmboy_11

  1. 无铅再流焊接通用工艺规范

  2. 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 无铅再流焊接工艺要求 5 无铅再流焊接的工艺流程和工艺控制 6 无铅再流焊接电子组装件产品的质量检验 附录

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-04-24
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：xiaohuozichint

  1. 焊接机器人在长安汽车股份公司的应用及存在问题.pdf

  2. 焊接机器人在长安汽车股份公司的应用及存在问题pdf,提供“焊接机器人在长安汽车股份公司的应用及存在问题”免费资料下载，主要包括焊接机器人、焊接机器人在长安汽车股份公司的应用、焊接机器人的应用经验、焊接机器人在应用中存在问题等内容，可供学习使用。(3机器人的工具自动切换 同样是在八万辆焊接线730工位,为了节约工作场地、缩短工作时间,15号(16号焊接机器人同时要完成总拼工 位自车身焊接工作,又要负责从侧围牛产线将侧围部件抓起來并放到主线与车榘、顶盖组装.因而这两台焊接 机器人采用了世界领先的"枪

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：1023kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

  1. 波峰焊接基础技术理论之五(连焊)

  2. 桥连现象的发生及其预防 1 定义 过多的钎料使等电位或不等电位的相邻导体连通起来的现象统称为桥连。 要说“虚焊”是自动化软钎接( 波峰焊、再流焊等)中危害最大的一种焊接缺陷的话，那么“桥连”现象就是上述焊接工艺中形因最为复杂，而且是发生概率最高的一种焊接缺陷。它涉及到多方面的因素。如PCB的设计、制造、保管、储存；元器件引脚的类型、长短、表面状态和热容量；所用辅料（钎料、助焊剂等）的品牌、质量、化学成分、杂质容限；波峰焊接工艺参数的正确选择；钎料波峰形状的合理调整；焊接设

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-11
    • 文件大小：207kb
    • 提供者：shenggui4516

  1. 再流焊工艺焊料供给方法

  2. 在再流焊工艺中，将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：weixin_38623442

  1. SMT贴片加工的三大焊接工艺流程

  2. 焊接是SMT贴片加工的重要过程，所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面就为大家详细介绍这三大焊接工艺的流程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38723236

  1. 手工焊接时的焊点形成过程与再流焊

  2. 根据电子元件的引线及印制电路板焊盘表面的镀层材料，选择不同的助焊剂。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38716563

  1. 泰德奥PC系列PLC在回流焊设备的应用

  2. PLC温控模块具有16位测温精度，且自带PID自整定功能，静态时温度误差可控制在0.5℃以内。再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：weixin_38688352

  1. 利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生

  2. 如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上，大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量优劣痕迹。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38742656

  1. PCB技术中的PCB钎焊时应注意的问题

  2. 将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与PCB各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安装的元器件的轩焊连接一般采用波峰焊接;表面安装元器件的钎焊连接一般采用再流焊接;个别器件、部件由于安装工艺需要以及个别修补焊接，都采用单独的手工(电铬铁)焊接。 　　一、覆铜板的耐焊性 　　覆铜板作为PCB的基板材料，在钎焊时，瞬间遇到高温物质的接触，因而轩焊加工是对覆铜板"热冲击"的重要形式，是对覆

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：weixin_38620267

  1. 波峰焊与再流焊区别

  2. 主要区别： 1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。 2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。　　　　　　再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：24kb
    • 提供者：weixin_38609732

  1. 影响再流焊质量的原因

  2. (--)PCB焊盘设计SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用 而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素： 1.对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 2.焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38678510

  1. PCB钎焊时应注意的问题

  2. 将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与PCB各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安装的元器件的轩焊连接一般采用波峰焊接;表面安装元器件的钎焊连接一般采用再流焊接;个别器件、部件由于安装工艺需要以及个别修补焊接，都采用单独的手工(电铬铁)焊接。 　　一、覆铜板的耐焊性 　　覆铜板作为PCB的基板材料，在钎焊时，瞬间遇到高温物质的接触，因而轩焊加工是对覆铜板"热冲击"的重要形式，是对覆

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：142kb
    • 提供者：weixin_38641876

  1. PCBA再流焊接中的爆板分析与改善

  2. 前言 　　随着电子产品向多功能、高密度、微型化、三维等方向发展，大量微型器件得以越来越多地应用，这就意味着单位面积的器件I/O越来越多，发热元件也会越来越多，散热需求越来越重要，同时因众多材料CTE不同而带来的热应力翘曲变形使得组装失效风险越来越大，随之而来的电子产品的早期失效概率也会越来越大。 　　因此，PCBA的焊接可靠性变得越来越重要了。下面介绍再流焊接中的爆板的缺现象及其改善方法，供大家参考。 　　1.再流焊接中的爆板现象 　　1.1 爆板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：407kb
    • 提供者：weixin_38605590

  1. 视觉系统令PCB缺陷无处可逃

  2. 在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。 　　　如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上，大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38550812

  1. 双面电路板的再焊接技巧

  2. 焊接原理及焊接工具　　焊接原理：　　目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的导电性能。　　锡焊接的条件是：焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：278kb
    • 提供者：weixin_38737213

  1. 再流焊和波峰焊工艺对元器件布局设计有哪些要求

  2. 元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。　　（1）PCB上元器件的分布应尽可能均匀。　　（2）同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于贴装、焊接和检测。　　（3）大型器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。　　（4）发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。　　（5）对于温度敏感的元器件要远离发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38627769

  1. PCB通孔再流焊接技术的种类及对引脚的要求

  2. 通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的是焊膏的施加方法。根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种：      1.管式印刷通孔再流焊接工艺管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的是采用管式印刷机进行焊膏印刷。    2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需 要特

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：weixin_38645198
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