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  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：lidaoshi

  1. 印制电路板生产过程介绍

  2. 讲述了常用印制板加工的工艺及流程，是设计者对生产流程有一个总体的了解

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-01-04
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：cde123456

  1. 电子测量中的印制板中爬电距离和电气间隙检测的探讨

  2. 摘 要 介绍了印制电路板的漏电距离和电气间隙能力验证试验，详细阐述了被测印制电路板的基本参数和印制电路板中轨迹线的漏电距离及电气间隙的检测方法和路径选择，并对典型的问题进行总结。 　　1 引言 　　随着科学技术的迅猛发展，人们的生活水平的不断提高，越来越多的电子产品进入我们的家庭，并向着小型化、高集成化的方向发展，产品的安全性成为其在生产和销售之前必须要解决的一个重要问题。 　　为保证使用者的人身安全，世界各国均有相关法规、标准以约束电器产品对人身造成的各种伤害。因此，安全性设计在产品的整

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：359kb
    • 提供者：weixin_38665490

  1. PCB技术中的印制电路板信号损耗测试技术

  2. 摘要：在印制电路板设计、生产等过程中，传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用，并分析了其优势和限制。 　　1  前言 　　印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。 　　PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：337kb
    • 提供者：weixin_38565221

  1. 印制板中爬电距离和电气间隙检测的探讨

  2. 摘 要 介绍了印制电路板的漏电距离和电气间隙能力验证试验，详细阐述了被测印制电路板的基本参数和印制电路板中轨迹线的漏电距离及电气间隙的检测方法和路径选择，并对典型的问题进行总结。 　　1 引言 　　随着科学技术的迅猛发展，人们的生活水平的不断提高，越来越多的电子产品进入我们的家庭，并向着小型化、高集成化的方向发展，产品的安全性成为其在生产和销售之前必须要解决的一个重要问题。 　　为保证使用者的人身安全，世界各国均有相关法规、标准以约束电器产品对人身造成的各种伤害。因此，安全性设计在产品的整

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：352kb
    • 提供者：weixin_38620734

  1. 几种PCB传输线信号损耗测量方法

  2. 1、前言　　印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。　　PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链上，覆铜板（CCL）厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗；而PCB快件厂与终端之间的指标通常采用阻抗和插入损耗。　　针对高速PCB设计和使用，如何快速、有效地测量PCB传

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38659648

  1. 印制电路板信号损耗测试技术

  2. 摘要：在印制电路板设计、生产等过程中，传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用，并分析了其优势和限制。 　　1  前言 　　印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。 　　PCB传输线信号损耗为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜箔电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：335kb
    • 提供者：weixin_38641764

  1. pcb显影不净的原因及解决方法

  2. 高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因，下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。 　　pcb显影不净的原因及解决方法 　　渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。很容易造成印制电路板的报废，是生产中特别要注意的要点。图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下： 　　（1）干膜显影性不良，超期使用。上述已讲过光致抗蚀干膜，其结构有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38744375