注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 器件与封装知识，包括封装和包装的基本知识等

  2. 本课程主要讲述器件封装的基本知识。包括封装和包装的基本知识、 各类器件的引脚特点、常用封装知识和新型器件简介等。 适用范围：基础CAD研究部一级PCB设计人员。 基础CAD研究部一级PCB设计人员定义：已经掌握了CAD设计的基本技能的工程 师。这些基本技能主要包括：CAD设计工具的运用、设计的生产工艺审查、公司文档 的规范和写作。另外还必须学习掌握有：CAD设计工作流程、基本器件知识、PCB设 计规范、文档查阅电子流及基本通信技术知识。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-12
    • 文件大小：398kb
    • 提供者：wuqian7877772

  1. 封装-电子器件的封装,形式,材料作用等

  2. 电子器件的封装种类.封装方法,如何辨别器件.方便使用元器件.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-16
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：sillybilly

  1. I2C协议规范--总线特征

  2. I2C（Inter－Integrated Circuit）总线是由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。是微电子通信控制领域广泛采用的一种总线标准。它是同步通信的一种特殊形式，具有接口线少，控制方式简单，器件封装形式小，通信速率较高等优点。

  3. 所属分类：Linux

    • 发布日期：2011-05-06
    • 文件大小：844kb
    • 提供者：lovefishing

  1. 表面贴装焊盘布局设计和标准通用要求

  2. IPC-7351标准覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计，包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。IPC-7351为每个元件提供了三个焊盘图形几何形状，即高元件密度、中等元件密度、低元件密度，对应的PCB Libraries’ IPC-7351 LP Viewer软件中对应的CAD data库分别是SMM/SMN/SML，就是各个库中对应的相同的封装的焊盘尺寸不一样： 高元件密度：焊盘最小 中等元件密度：焊盘一般 低

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2011-06-26
    • 文件大小：995kb
    • 提供者：moyanqd

  1. 华为器件封装命名规范

  2. 华为内部资料，很详细的封装命名管理规范文档，

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-01
    • 文件大小：357kb
    • 提供者：zpsjz

  1. I2C串行总线

  2. I2C（Inter－Integrated Circuit）总线是由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。是微电子通信控制领域广泛采用的一种总线标准。它是同步通信的一种特殊形式，具有接口线少，控制方式简单，器件封装形式小，通信速率较高等优点。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-08-06
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：lj_cjlg12345678

  1. BGA布线规范

  2. 本文档详细讲述了BGA封装器件的布线规范，以及技巧！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-10
    • 文件大小：231kb
    • 提供者：hht594

  1. 电子元件封装大全（技术标准）

  2. 各类电子元件封装的国际标准，详细的技术规范，为你掌握并选择器件提供参考！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-13
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：xxiabright

  1. PCB工艺规范及安规原则.pdf

  2. DS3231M 是低成本、高精度 I 2 C 实时时钟 (RTC) 。该器件包 含电池输入端，断开主电源时仍可保持精确计时。集成微机 电系统 (MEMS) 提高了器件的长期精确度，并减少了生产线 的元件数量。 DS3231M 采用与流行的 DS3231 RTC 相同的 器件封装。 RTC 保存秒、分、时、星期、日期、月和年信息。少于 31 天 的月份，将自动调整月末的日期，包括闰年修正。时钟格式 可以是 24 小时或带 AM/PM 指示的 12 小时格式。提供两个可 设置的日历闹钟和一个 1H

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-12
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：xxdz2008

  1. 嘉立创PCB封装规范.pdf

  2. 立创商城PCB封装库及元器件标号的设计标准，想在嘉立创上进行表贴的，最好看下嘉立创提供的封装规格，有利于表贴精准，让器件封装更加规范。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-10
    • 文件大小：315kb
    • 提供者：qiqiqiqiwu

  1. PCBM_LP_Viewer_V2010器件封装查看器.zip

  2. 软件介绍: 一款基于IPC-7351通用标准的器件封装浏览软件，可以查看各种器件的封装。在绘制表贴器件封装时，焊盘尺寸不好确定时，可以使用它来查看。能很好地查看参考规范，是做PCB设计必备工具。PCB Matrix LP Software可用于Windows 2000, XP,WIN7系统，本软件需要.NET Framework v2.0支持。

  3. 所属分类：其它

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：855kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc

  3. 所属分类：其它

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纲)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 片 常用编号 有源晶振 Oscillator 无源晶振 X External crystal oscillator 保险丝 FusC 开关 Swit

  3. 所属分类：其它

  1. PCB设计检查规范指南

  2. 资料输入阶段1．在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、＊．brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2．确认PCB模板是最新的3． 确认模板的定位器件位置无误4．PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5．确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6．比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误， 金属化孔和非金属化孔定义准确7．确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置布局后检查阶段a

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38557757

  1. PCB设计检查规范指南

  2. 资料输入阶段 　　1．在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、＊．brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2．确认PCB模板是的 　　3． 确认模板的定位器件位置无误 　　4．PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5．确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6．比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误， 金属化孔和非金属化孔定义准确7．确认PCB模板准确无误后锁定该结构文件，以免误操作被移动位置

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38565631
« 12 3 4 5 6 7 8 »