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搜索资源列表

  1. 器件与封装知识，包括封装和包装的基本知识等

  2. 本课程主要讲述器件封装的基本知识。包括封装和包装的基本知识、 各类器件的引脚特点、常用封装知识和新型器件简介等。 适用范围：基础CAD研究部一级PCB设计人员。 基础CAD研究部一级PCB设计人员定义：已经掌握了CAD设计的基本技能的工程 师。这些基本技能主要包括：CAD设计工具的运用、设计的生产工艺审查、公司文档 的规范和写作。另外还必须学习掌握有：CAD设计工作流程、基本器件知识、PCB设 计规范、文档查阅电子流及基本通信技术知识。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-12
    • 文件大小：398kb
    • 提供者：wuqian7877772

  1. protel99常用元件的电气图形符号和封装形式

  2. 电阻 无极性电容 电解电容 电位器 二极管 三极管 场效应管 和三极管一样 电源稳压块78和79系列 整流桥 单排多针插座 双列直插元件 晶振 等，封装描述仔细，器件详细，基本包括常用器件

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-15
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：liuqwhappy

  1. 99se通用封装库 齐全

  2. 很多的元件封装 电阻 电容等各种仿真器件 是典型的基本元器模拟，不表示具体型号，只用于仿真 包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB的连接器符号 包括虚拟仪器和有源器件 二极管和整流桥 LCD、LED 三极管 场效 应管 电子管 模拟元器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-06-03
    • 文件大小：263kb
    • 提供者：dq09011

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：lidaoshi

  1. DM9000A原理图封装及PCB封装

  2. 除了DM9000A的原理图及PCB封装外，还有一些基本电路器件的封装做到一起！希望能帮助大家！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-06
    • 文件大小：20kb
    • 提供者：sj2002

  1. dxp封装库，很全的

  2. 基本原器件封装库，没有的赶快下了，很有用的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-07-08
    • 文件大小：404kb
    • 提供者：nyzykyd

  1. 常用元件库

  2. 各种器件封装.

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2017-12-22
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：qq_40645084

  1. Altium designer 器件支持库（个人整理）

  2. 集合Altium designer基本库、STC部分库、STF0-F4元件库及常用器件， 涵盖常用所有器件及其封装（大部分器件带有3d模型），鄙人阅尽网上各种资源无一满意者，便自己动手集合各种库历经“九九八十一天”终成此库，特此上传，供大家参考使用

  3. 所属分类：硬件开发

  1. PCB原理图封装库

  2. 里面包含Altium Designer设计的很多原理图库、PCB库，都是些常用器件，包括AD自带的库，很实用的库，里面包含大量资料，稳压器件，模拟器件，数字器件，中央处理器，接口器件，电阻电容基本器件

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-01
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：qq_21994597

  1. Altium Designer基本常用器件封装

  2. Altium Designer常用器件封装，包括元件库，pcb封装库，以及集成库，包含电子元件众多，满足平常基本设计所需

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-08
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：qq_41226121

  1. (3)Altium Designer超齐全封装库（含基本连接器、基本元器件和100多家公司的器件封装）.zip

  2. NEC Newport Components NXP Oki Semiconductor OMRON ON Semiconductor OSRAM Opto Semiconductors Panasonic PCB Philips Projects Unlimited QuickLogic Raltron Electronics Renesas Technology RF MicroDevices Samsung Samtec Sansen Technology

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-02-08
    • 文件大小：132mb
    • 提供者：qq_42247445

  1. (2)Altium Designer超齐全封装库（含基本连接器、基本元器件和100多家公司的器件封装）.zip

  2. (2)Altium Designer超齐全封装库（含基本连接器、基本元器件和100多家公司的器件封装包含以下公司元件： Fairchild Semiconductor Freescale Semiconductor FTDI Generalplus Technology Gennum Harris Suppression HARTING Hirose Electric Hitachi Semiconductor Holtek Semiconductor ILSwitch

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-02-08
    • 文件大小：79mb
    • 提供者：qq_42247445

  1. (1)Altium Designer超齐全封装库（含基本连接器、基本元器件和100多家公司的器件封装）.zip

  2. Altium Designer超齐全封装库（含基本连接器、基本元器件和100多家公司的器件封装）包含以下公司的元器件 3M Actel Agilent Technologies Allegro MicroSystems Alpha Microelectronics Altera AMCC AMP Amphenol Analog Devices Antenna Factor Antenova Astron Technology Atmel Attend Avago

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-02-08
    • 文件大小：85mb
    • 提供者：qq_42247445

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：855kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

  1. 按照这5个步骤来调试PCB，基本万无一失

  2. 一、通电前检测当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的不走进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。1连线是否正确检查原理图，需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象，这是检查的重点。另一个重点是原件的封装。封装采取的型号，封装的引脚顺序，封住不能采用顶视图，切记，特别是对于非插针的封装。检查连线，包括错线、少线和多线。查线的方法通常有两种：按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：140kb
    • 提供者：weixin_38706824

  1. 元件封装基本知识

  2. 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38567873

  1. Altium Designer（AD）集成3D封装库：电阻、电容、电感

  2. 自己创建整理的AD常见的电阻、电容、电感封装库，一些大功率器件如水泥电阻还没有收录，小功率器件基本都有。全部为3D封装库，而且是集成库，直接安装即可使用，就像AD原版的库一样，不需要每个工程都添加一遍文件。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-06
    • 文件大小：42mb
    • 提供者：weixin_43718316

  1. 传感技术中的基于系统级封装技术的车用压力传感器

  2. 1、引言 　　经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用，还需要研究和解决许多问题，其中封装是制约MEMS走向产业化的一个重要原因之一[1,2]。 　　为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。现在人们通常将MEMS封装分为以下几个层次：即裸片级封装（Die Le

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：161kb
    • 提供者：weixin_38676500

  1. 模拟技术中的LMH2180（LLP封装）的评估板

  2. 概述 　　这个评估板用来表征美国国家半导体公司的产品， 75MHz的双通道时钟缓冲器LMH2180的特性。该板可简化连 接并能方便地使用任何一种振荡输入器件。利用这个*估板 可以作为高频布局的设计指南，也可作为实现器件特性和测 试的工具。 基本操作 LMH2180集成了两个75 MHz时钟缓冲放大器。特别设 计这些放大器，在时钟信号从数字芯片到模拟或混合信号芯 片时使寄生信号的影响最小。 　　LMH2180也使引入振荡器的 负载电阻和电容的变化所带来的影响最小，同时增加了驱动 能力。在只用一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38563871
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