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搜索资源列表

  1. 多层印制板设计基本要领

  2. 印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-05-04
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：asteroidgbl

  1. BGA 封装技术 BGA封装中芯片和基板两种互连方法

  2. BGA封装技术BGA封装技术BGA封装技术BGA封装技术

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-29
    • 文件大小：27kb
    • 提供者：lzgli

  1. 微电子封装技术

  2. 《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2012-10-28
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：xiaoyaoziyun

  1. ic设计 集成电路工艺

  2. 所谓“互连”是指利用金属丝做导线，将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-06-16
    • 文件大小：23mb
    • 提供者：u011087913

  1. MCM基板互连测试的单探针路径优化研究

  2. MCM基板互连测试的单探针路径优化研究 蚁群算法基本原理，改进蚁群算法等的详尽资料

  3. 所属分类：机器学习

    • 发布日期：2018-05-02
    • 文件大小：190kb
    • 提供者：longgyy

  1. 微组装技术及工艺

  2. 微组装技术，通过微焊互连和微封装工艺技术，将高 集成度的IC器件及其他元器件组装在高密度多层 基板上，构成高密度、高可靠、高性能、多功能 的立体结构微电子产品的综合性高技术，是一种 高级的混合微电子技术。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-07-15
    • 文件大小：906kb
    • 提供者：weixin_42698058

  1. 微电子封装技术

  2. 本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-03-01
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：qq_24961281

  1. PCB印制电路板成型过程质量管理

  2. 21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。 几乎我们所能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。PCB提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性。 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业，PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2012-06-10
    • 文件大小：588kb
    • 提供者：liaodongjin

  1. PBGA封装的建议返修程序

  2. 本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。 图1.PBGA器件示意图PBGA器件返修将PBGA器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：237kb
    • 提供者：weixin_38539705

  1. 论PCB技术五大趋势

  2. 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38582506

  1. 印刷电路板PCB基本知识简介

  2. PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：weixin_38616359

  1. Molex塑料基板互连产品 提供LED板载阵列灯座快速连接

  2. Molex公司增添了用于LED 板载阵列的塑料基板互连（PSI）产品，继续成为固态照明（SSL）互连技术领域的领导厂商。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38748263

  1. 薄膜电路技术在T/R组件中的应用

  2. 采用薄膜技术来制造薄膜电路是薄膜领域中一个重要分支。薄膜电路主要特点：制造精度比较高(薄膜线宽和线间距较小)，可实现小孔金属化，可集成电阻、电容、电感、空气桥等无源元件，并且根据需要，薄膜电路可以方便地采用介质制造多层电路。薄膜多层电路是指采用真空蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺以及湿法刻蚀和干法刻蚀(反应离子刻蚀、等离子刻蚀、激光刻蚀)等图形形成技术，在抛光的基板(陶瓷、硅、玻璃等材料)上制作导体(Cu或Au等)布线与绝缘介质膜(PI或BCB等)相互交叠的多层互连结构。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：281kb
    • 提供者：weixin_38528463

  1. PCB技术中的贴装技术特点

  2. 将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置，是工业系统中各种制造和装配常见的一个工序或运行流程。例如，在半导体集成电路封装中，在半导体封装技术中将己经制造完成的芯片从划片薄膜上取下，放置到引线框架或封装衬底（基板）上的设定位置上，以便进行下一步引线键合或其他互连工序，称为装片（Die Attaching），实际也是一种贴装技术。由于在封装技术中，芯片外形和拾取性能相对变化不大，就装片工序相对于其他复杂而精确度要求很高的工序来说并不是技术关键，而且装片通常是和键合机组合为一种设备，因而在封装技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：166kb
    • 提供者：weixin_38714370

  1. 基于ETX模块接口扩展基板电路的实现

  2. 1 引言 　　嵌入式技术扩展ETX(Embedded Techno1ogy Extendded)模块具有高集成度。它几乎集成了计算机所有的功能。由于ETX模块具有丰富的外围接口，因此可以方便地实现控制器设备之间的互连。由ETX(模块组成的系统具有体积小、功耗低等特点，可广泛应用于各种智能设备、军事、工业控制等领域。 　　2 ETX模块简介 　　ETX模块包含有高性能x86系列的CPU芯片组、南北桥、显示器件、网络器件、音频控制器、Super I／O控制器等。背面的4×100 pin总线引脚

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：212kb
    • 提供者：weixin_38616809

  1. 显示/光电技术中的基于硅基双极型工艺的光电探测器

  2. 目前，长距离通信用的光接收器探测器都是用III-V族化合物材料制作的，其传输速率已经超过了40 Gb/s，然而，Ill-V族材料的光接收器和OEIC价格昂贵，对于短距离数据传输的应用，例如局域网、光纤入户和板级光互连等并不适合。随着信息技术的不断进步，对于光信息存储、光数据传输等应用，需要有大量低成本的光电集成电路（OEIC）投入使用。利用普通的硅基集成电路生产技术，在对这些工艺几乎不作改动或者是仅仅作微小调整的基础上，将光电子器件与电信号处理电路集成在一起，无疑是最为理想的光电集成方式。目前硅

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：weixin_38627826

  1. 最新款MoBLTM器件提供了具备多媒体功能的3G/3.5G智能手机中的互连方案所要求的高吞吐量、低功耗和小占板面积

  2. 赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）于近日宣布：其面向下一代智能手机、基于异步双端口存储器的处理器间连接解决方案系列再添6款新品。这些新推出的More Battery LifeTM（更长电池寿命，MoBLTM）Dual Ports是业界首批集成了一个地址/数据多路复用（ADM）接口的器件。在那些能够提供视频、音乐、游戏和其他多媒体功能的3G和3.5G智能手机中，该ADM接口为实现应用处理器和基带处理器之间的直接互连创造了条件。 　　如今的消费者越来越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 通信与网络中的多层印制板设计基本要领

  2. 一．概述       印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38547882

  1. 热超声倒装焊在制作大功率GaN基LED中的应用

  2. 设计了适合于倒装的大功率GaN基LED芯片结构，在倒装基板硅片上制作了金凸点，采用热超声倒装焊接(FCB)技术将芯片倒装在基板上。测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的GaN基绿光LED在350 mA工作电流下正向电压为3.0 V。将热超声倒装焊接技术用于制作大功率GaN基LED器件，能起到良好的机械互连和电气互连。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：973kb
    • 提供者：weixin_38706747

  1. MID立体基板生产的电泳光阻法简介

  2. 一. MID 立体基板 与 传统 平面 电路板PCB 　　电子成品的设计制造朝向轻薄短小，电路板也明显朝细线路化、多层化发展，在成品体积的控制上，则讲求省空间及合理化的要求。 　　基于组装方便及配线容易的技术性考虑，早在1987 年问世的立体基板(MID)预期未来使用将更普及。，MID 即为 Molded Interconnect Device 的简称，即模制互连组件之意，为塑料射出成形的零件，表面作出有三次元立体电线回路；在工业上代表性的有手机内不外露隐藏式天线、日本手表LED 发光另件等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38747444
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