1.有机污染。 　　2.漏气。 　　3.振动不够、 　　4.氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。 　　首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍). 　　再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驱赶气泡的措施. 　　1, 有机污染,其实,有机污染会导致溶液的润湿性,或者表面张力的改变.从而导致微