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搜索资源列表

  1. AltiumDesigner使用小窍门

  2. 刚做了块板子，闲来无事，总结一下其中用到的一些小技巧。希望大家多提建议，分享资源！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-28
    • 文件大小：3kb
    • 提供者：life_spark

  1. 层叠设计----PCB 工程师需要注意的地方

  2. 较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好很难。 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-17
    • 文件大小：161kb
    • 提供者：zhouzhenqi

  1. PCB层叠参考 四层板 八层板 10层板

  2. 较多的PCB工程师他们经常画电脑主板对Allegro等优秀的工具非常的熟练但是非常可惜的是他们居然很少知道如何进行阻抗控制如何使用工具进行信号完整性褐析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家而不仅仅停留在连连线过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-30
    • 文件大小：172kb
    • 提供者：hoosy

  1. AD四层板高速布线技巧

  2. 之前大家一般都喜欢用99se，小弟刚出道就用的是ad，当时也是不会用，天天瞎用，后来做了几个板子，也出了好几次错误，才有所长进，希望这个资料能给想学多层板子的朋友带来帮助

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-04-28
    • 文件大小：149kb
    • 提供者：xiaohenyoubian

  1. 自己设计的pcb板子

  2. 自己设计的pcb板子，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-04-28
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：qq_42098072

  1. PCB工程师画板子经验分享

  2. 1、滤波电容要尽量与芯片电源近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻2、改变电路板大小在Design的Board Shape里3、放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用快捷键P+L4、画完后要规定禁止布线层即KeepOut-Layer层，P+L布线5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用Hatched，并且NET网络连接到地GND,选择pour all same net projects,还要去除死铜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38674050

  1. 如何画双层pcb板_PCB双层板的布线原则

  2. PCB板是重要的电子部件，是所有电子元器件的母体，从上世初开始出现到现在也变得越来越复杂，从单层到双层、四层，再到多层，设计难度也是不断增加。因为双层板正反两面都有布线，所以了解和掌握它的布线原则对于我们的设计是非常有帮助的。下面就让我们一起来了解一下PCB双层板的布线原则。 如何画双层pcb板 双层pcb板要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：365kb
    • 提供者：weixin_38594266

  1. PCB层数怎么看？

  2. 由于PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断PCB的层数最直观的方式。 2、导孔和盲孔对光法导孔对光法利用PCB上“导孔”来识别PCB层数。其原

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：183kb
    • 提供者：weixin_38664159

  1. PCB中via与pad有什么区别

  2. 一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接（多层板中才有，就是只能看到孔的一个头，另一个头没有穿透板子）。 2）埋孔是内层线路和内层线路的连接（多层板中才有，在外面不能看到埋孔） 3）通孔是穿透表层和底层的孔，用于内部互连或作为元件的安装定位孔。 只用于线路的连接的就是通常说的过孔，尺寸较小。用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。 过孔由钻孔和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38711643

  1. PCB技术中的画PCB时，一些非常好的布线技巧

  2. 布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。     下面是一些好的布线技巧和要领：     首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：176kb
    • 提供者：weixin_38682254

  1. PCB技术中的高速PCB布线的四大技巧和要领

  2. 在高速PCB的设计过程中，布线是技巧最细、限定最高的，工程师在这个过程中往往会面临各种问题。本文将首先对PCB做一个基础的介绍，同时对布线的原则做一个简单讲解，最后还会带来非常实用的四个PCB布线的技巧和要领。 　　下面是一些好的布线技巧和要领： 　　首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。从

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：233kb
    • 提供者：weixin_38662367

  1. PCB技术中的一些好的PCB布线技巧和要领

  2. 布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。     下面是一些好的布线技巧和要领：     首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：174kb
    • 提供者：weixin_38608025

  1. PCB技术中的多基板的设计性能要求

  2. 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。 　　一， 机械设计因素 　　机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。 　　1 板尺寸 　　板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。大电路板有许多优点，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：77kb
    • 提供者：weixin_38729607

  1. PCB技术中的关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨

  2. 摘　　要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 　　一、前言 　　当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 　　1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：167kb
    • 提供者：weixin_38630091

  1. PCB技术中的高速PCB多层板叠层设计原则

  2. 多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径最重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。 　　信号层大部分位于这些金属实体参考平面层之间，构成对称带状线或是非对称带状线。此外，板子的上、下两个表面（顶层和底层），主要用于放置元件的焊盘，其上也有一些信号走线，但不能太长，以减少来自走线的直接辐射

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：163kb
    • 提供者：weixin_38620893

  1. PCB技术中的电源层和接地层电容

  2. 多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器，能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层，有助于减小板子的机壳和板间、板中的电压梯度。电压梯度是共模射频场的主要来源，也是机壳到地的射频电源的来源。 　　和电容一样，电源和接地层也有非常小的等效引线长度电感，但没有ESR。不过在多数层板中，两个部件间的最大板间电感远远小于1nH。 　　板间电容的理论计算公式为            　　其中，ε0＝8.85pF/m为自由空间介电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38625559

  1. 高速PCB多层板叠层设计原则

  2. 多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。 　　信号层大部分位于这些金属实体参考平面层之间，构成对称带状线或是非对称带状线。此外，板子的上、下两个表面（顶层和底层），主要用于放置元件的焊盘，其上也有一些信号走线，但不能太长，以减少来自走线的直接辐射。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：206kb
    • 提供者：weixin_38610657

  1. 电源层和接地层电容

  2. 多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器，能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层，有助于减小板子的机壳和板间、板中的电压梯度。电压梯度是共模射频场的主要，也是机壳到地的射频电源的。 　　和电容一样，电源和接地层也有非常小的等效引线长度电感，但没有ESR。不过在多数层板中，两个部件间的板间电感远远小于1nH。 　　板间电容的理论计算公式为            　　其中，ε0＝8.85pF/m为自由空间介电常数；εr为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38515270

  1. 多基板的设计性能要求

  2. 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。 　　一， 机械设计因素 　　机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。 　　1 板尺寸 　　板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行化选择。大电路板有许多优点，例如

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38500607

  1. 关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨

  2. 摘　　要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 　　一、前言 　　当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一些探讨。 　　1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：190kb
    • 提供者：weixin_38702844
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