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  1. 硬件工程师培训教程（芯片、主板及硬盘）

  2. 硬件工程师培训教程（1-15）： 计算机硬件系统概述、 CPU 的发展及相关产品技术【CPU 的历史、 CPU 的制造工艺、CPU 的相关指标、新款CPU 介绍 】、主板综述【主板的结构特点、 主板芯片组综述】；印制电路板故障排除手册【印制板制造过程基板尺寸的变化、基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）、基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物、基板铜表面常出现的缺陷、板材内出现白点或白斑、】

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-10-11
    • 文件大小：123kb
    • 提供者：fxq880630

  1. 硬件技术工程师标准培训教程

  2. 1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化 原因 解决方法 （1） 经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。 (1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。 （2） 基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限 制，当应力消除时产生尺寸变化。 （2） 在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2008-10-09
    • 文件大小：123kb
    • 提供者：qq963772526

  1. TXTXXCVXCV.zip

  2. 射频电路板加工制造中需严格控制特性阻抗之精度， 而介电常数值的精度与基板材料 （半固化片） 的树脂含量的均匀程度密切相关。 半固化片树脂含量的技术指标， 是各个基板 材料生产厂根据 PCB 厂实际成型加工工艺的不同及生产水平的能力而制定的。由于树脂量的 不同， 使得在半固化片的熔融粘度上有所差异及在层压工艺上也就存在着不同。 这些会带来 PCB 在绝缘层厚度及其精度上有所差别。 不同厂家、 不同树脂量指标的半固化片材料所生产 的多层板，在它的介电特性，特别是介电常数值上，表现出其高低及精度的不

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-17
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：h30db

  1. PCB层数怎么看？

  2. 由于PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断PCB的层数最直观的方式。 2、导孔和盲孔对光法导孔对光法利用PCB上“导孔”来识别PCB层数。其原

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：183kb
    • 提供者：weixin_38664159

  1. PCB设计多层板层压技术

  2. 为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外， 公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大量降低能耗，而且加热均匀提高层压质量。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38526914

  1. PCB微孔技术的发展趋势

  2. 传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后,加入胶片与外层铜箔进行单次压合,随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻,最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品,因此层与层之间的电路互联便完全仰赖贯通的镀通孔,但是随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展,使得如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高,因此除了细线化之外,缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38742453

  1. 提高多层板层压品质工艺技术总结

  2. 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38746918

  1. PCB技术中的覆铜板详解

  2. 覆铜板最近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。     覆铜板-----又名基材 。     覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。     目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38607088

  1. 微波多层板反钻孔之金属化孔互连

  2. 选用Rogers 公司提供的RT/duroid6002 微波层压板材料和Arlon 公司提供的CLTE-XT 平面电阻微波层压板材料，开展埋电阻多层微波印制板的制造工艺技术研究，其中将不可避免的面临多层印制板各层间的金属化孔互连，鉴于设计需求之独特性，需解决金属化孔互连之反钻孔技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：201kb
    • 提供者：weixin_38750761

  1. PCB技术中的印制线路板设计和加工规范

  2. 摘 要 本文阐述通信产品用印制板的分类，材料选择，技术发展方向，设计和加工技术规范，可供印制电路设计师、工艺师使用。 　　1 印制线路板的作用和功能 　　电子通信系统设备的各种印制电路板，是系统硬件设备的功能器官，相当于组成人体的各种脏器。系统和终端产品上的印制线路板是电路的载体，是硬件电路的骨架、神经和血管。 　　2 印制线路板的种类 　　按用途和技术类型分类，（见表1 ）。 　　按结构和功能分有单面板、双面板、多层板。 表1 表2 单、双面覆铜层压板的标称厚度及允许偏差 m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：594kb
    • 提供者：weixin_38522323

  1. 最经济节省的多层板制作方法

  2. 当初多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。由于以下方案是依我司压合成本结构优先来考虑最低成本为起点，虽然综合考虑了技术方面的因素，但可能不够全面深刻，同时也没有考虑不同客户的实际要求，希望能给

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：199kb
    • 提供者：weixin_38672739

  1. PCB技术中的提高多层板层压品质工艺技术总结

  2. 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结： 　　一、设计符合层压要求的内层芯板。 　　由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38695293

  1. PCB技术中的印制电路板基板材料的分类

  2. 基板材料按覆铜板的机械刚性划分 　　按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 　　印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种,它们按不同的划分规则,有不同的分类。 　　基板材料按不同的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38666114

  1. PCB技术中的PCB制造过程基板尺寸的变化问题

  2. 原因： 　　⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。 　　⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。 　　⑶刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。 　　⑷基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。 　　⑸特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。 　　⑹多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。 　　解决方法： 　　⑴确定经纬

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38694006

  1. PCB技术中的多种不同工艺的PCB流程简介

  2. 单面板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板喷锡板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板镀镍金工艺流程 　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 多层板喷锡板工艺流程 　　下料磨边→钻定位孔→内层图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：22kb
    • 提供者：weixin_38650516

  1. PCB技术中的如何分辨主板PCB板层数

  2. PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。 　　通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。现在主板和显卡上都采用多层板，大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38720653

  1. 多层板的分类及难度

  2. 对于多层板而言有以下几种类型：A：常规的类型：只要理解6层板的制作，其它10、20、30都可以做出来。但是层次越高相对成品的报废率也就越高，如：内层短路（SHORT）、内层开路（OPEN）、对位的问题、可靠性的问题、钻孔的问题、等等不一而足。B：埋盲孔类型：这种板子通常与常规的板子制作不一样，因为其里面有孔，他的流程与常规的板件不一样。最大的问题是：对位的问题。C：特殊板：非FR4的板子如：PTFE、陶瓷基板，不同材料的混压板等等，这种板子也就是所谓的技术所在吧。D：厚背板（BACKPANEL）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38660058

  1. 经济节省的多层板制作方法

  2. 当初多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。由于以下方案是依我司压合成本结构优先来考虑成本为起点，虽然综合考虑了技术方面的因素，但可能不够全面深刻，同时也没有考虑不同客户的实际要求，希望能给前置

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：243kb
    • 提供者：weixin_38651507

  1. 多层板层压技术

  2. 为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽科技(珠海)有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大量降低能耗，而且加热均匀提高层压质量。 PCB真空层压机组 　　由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38692122

  1. 提高多层板层压品质工艺技术总结

  2. 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结： 　　一、设计符合层压要求的内层芯板。 　　由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38637272
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