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  1. DXP example(多目录含源码)

  2. 1. Example Example文件夹下共有12个子文件夹,分别存放了第2、3、5、6、7和8章的实例文件。将Example文件夹拷贝到硬盘的“D:\”目录下, 使用Protel DXP打开每个子文件夹下的“*.PrjPCB”文件即可。每个子文件夹为一个工程,其名称和书中正文所提到的名称相同。 下面以第6~8章为例进行说明。 第6章 第6章共有4个实例,实例文件分别存放在Exa601、Exa602、Exa603和Exa604文件夹中。 文件夹:Exa601 这 个文件夹中有两个文件,是演示
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-11-11
    • 文件大小:627kb
    • 提供者:watson243671
  1. DXP教程 PCB实例

  2. 光盘使用方法: 1. Example Example文件夹下共有12个子文件夹,分别存放了第2、3、5、6、7和8章的实例文件。将Example文件夹拷贝到硬盘的“D:\”目录下, 使用Protel DXP打开每个子文件夹下的“*.PrjPCB”文件即可。每个子文件夹为一个工程,其名称和书中正文所提到的名称相同。 下面以第6~8章为例进行说明。 第6章 第6章共有4个实例,实例文件分别存放在Exa601、Exa602、Exa603和Exa604文件夹中。 文件夹:Exa601 这个文件夹中有两
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-12-21
    • 文件大小:417kb
    • 提供者:lihaijinhappy
  1. PADS多层板盲埋孔设置

  2. PADS多层板盲埋孔设置,详细设置多层板的盲埋孔设置
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2010-08-20
    • 文件大小:361kb
    • 提供者:shijuechongji
  1. PCB内电层与内电层分割

  2. PCB多层板内电层的设计与内电层的分割,要领,主要设置
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-12-17
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:guyueming01
  1. Protel+DXP常用元件库

  2. dxp元件。光盘使用方法: 1. Example Example文件夹下共有12个子文件夹,分别存放了第2、3、5、6、7和8章的实例文件。将Example文件夹拷贝到硬盘的“D:\”目录下, 使用Protel DXP打开每个子文件夹下的“*.PrjPCB”文件即可。每个子文件夹为一个工程,其名称和书中正文所提到的名称相同。 下面以第6~8章为例进行说明。 第6章 第6章共有4个实例,实例文件分别存放在Exa601、Exa602、Exa603和Exa604文件夹中。 文件夹:Exa601 这个
  3. 所属分类:Informix

    • 发布日期:2013-04-02
    • 文件大小:5mb
    • 提供者:u010132693
  1. PADS设计多层板时的走线层设置

  2. 在四层板设计中,只有顶层和底层走线,不允许在地层和电源层走线。那么在哪里设置呢? 在setup—>design rules—>default—>routing中的layer biasing中选择。 另外,在tools—>options—>routing中有layer pair选项,定义布线层对(Routing Layer Pair) 可以缩短在交互布线期间手工改变层时所花费的时间。(就是定义按F4时在哪两层间切换)布线层对(Pairing Routing Laye
  3. 所属分类:电子政务

    • 发布日期:2013-05-31
    • 文件大小:16kb
    • 提供者:sulaowu
  1. 修改金明杰汉化99 多层板设置

  2. 修改金明杰汉化99 多层板设置 把该文件放到 c盘 windows 下 覆盖原来的文件 就可以看到漂亮的多层板设置界面 简单修改 ,不负责版权 ,测试使用。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-01-06
    • 文件大小:251kb
    • 提供者:f303177341
  1. 此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。

  2. 此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。 请注意贴片的单面板只用顶层, 直插 型的单面板只用底层, 但是多层板的电源层不是在这里设置的 (可以在 Design-Layer Stack Manager 中,点顶层或底层后,用 Add Plane 添加,用鼠标左键双击后设置,点中本层后 用 Delete 删除) ,机械层也不是在这里设置的(可以在 Design-Mechanical Layer 中选择 所要用到的机械层,并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示) 。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2014-03-13
    • 文件大小:810kb
    • 提供者:u014088312
  1. PCB抄板软件

  2. 它的元件预览、放置、布线及自动捕捉网格、元素中心功能可与PROTEL媲美。 软件无需学习即可操作,诸多贴心设计的功能让操作更加得心应手,能大大提升您的工作效率与文件精度,可轻松抄出复杂精密的多层板与软板。 部分功能及使用介绍:   放置焊盘、孔、线、弧、过孔、元件、FILL、POLYGON、文字;   各元素属性设置、网格设置;   CTRL键自动捕捉网格与元素中心;   SHIFT键选择、去选择、剪切、拷贝、删除、旋转、镜像与重复功能;   32层设置功能,缩放显示;   任意设置原点;  
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-08-11
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:qq_22768433
  1. DXP多层板设置及内电层与内电层分割操作汇总_Chain.rar

  2. 很多初接触Altium Designer进行电路绘图的人,会很困惑多层板的设计如何着手。本文从很好的引出了多层板的设计思路及内电层的特性。很值得初学多层板设计的人查看。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-10-11
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:yinhanxue
  1. 初级工程师PCB设计技巧.pdf.pdf

  2. 初级工程师PCB设计技巧.pdfpdf,初级工程师PCB设计技巧.pdf第一章: PCB概述 弟一章:PCB概述 PCB Printed circuit board—印刷电路板 、PCB板的质量的决定因素: 基材的选用; 组成电路各要素的物理特性。 弟一章:PCB概述 三、PCB的材料分类 1、刚性: (1)、酚醛纸质层压板 (2)、环氧纸质层压板 (3)、聚酯玻璃毡层压板 (4)、环氧玻璃布层压板 2、挠性 (1)、聚酯薄膜 (2)、聚酰亚胺薄膜 (3)、氟化乙丙烯薄膜 第一章:PCB梳
  3. 所属分类:其它

  1. Altium_designer集成库详解_免费下载_20267.pdf

  2. Altium_designer集成库详解_免费下载_20267库 ◆新建库 新建库 即可新建一个库 添加元件 ◆放置封裝焊盘 注意焊盘编号要和原理图引管脚编号一致。 绘制封装丝印 在 会制丝印 为封装添加模型文件格式是 保存 用 创建封装 在 面板中双击打开 文档,在 面板 栏屮单击鼠标右键,在出现的菜单屮选择 ,出现 对话框, 提取现成库内封装或修改库内封装 从其它已打开的封裝图库中复制元件到当前封装图库,然后根据需要对元件属 性进行修改 如果该元件在集成库中,则需要先打开集成库 之后生成库包
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-09-04
    • 文件大小:102kb
    • 提供者:y1016354741
  1. PADS layout 学习笔记.docx

  2. laout操作笔记,过孔的制作:过孔名称一般为VIA开头加上内外孔的直径例如:VIA12-24表示为内孔12u 外孔24u,一般01.mm为4个M。通常外径为内径的两倍。焊盘样式选择焊盘。过孔一般不能小于0.2 .多层板一般埋孔一般要设置钻孔对。 跳线:单面板的时候才能使用跳线,不能打孔。 规则>默认>安全间距:线宽是板子上线的宽度。安全距离:比较密的是4u,一般的板子是6u。 层定义:可以设置层的名字,也可以设置板子的层数。20层以上的板子设置,层定义>的非电气层>最大
  3. 所属分类:电子政务

    • 发布日期:2019-07-04
    • 文件大小:14kb
    • 提供者:lianliuchao
  1. PCB多层板 : 磁通对消法有效控制EMC

  2. 在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置; 单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢?PCB层的设计思路:PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对消或最小化。1、单板
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:950kb
    • 提供者:weixin_38723683
  1. FPC电路设计中的常见问题

  2. 一、焊盘的重叠1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。二、图形层的滥用1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:66kb
    • 提供者:weixin_38677260
  1. PCB关键信号如何去布线?

  2. 在PCB布线规则中,有一条“关键信号线优先”的原则,即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来,我们不妨就来详细了解下这些关键信号的布线要求。 模拟信号布线要求模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。对模拟信号的处理主要体现在以下几点:1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。高速信号布线要求1. 多层布线高
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-12
    • 文件大小:89kb
    • 提供者:weixin_38663701
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的PCB高速信号电路设计的三大布线技巧详解

  2. PCB板的设计是电子工程师的必修课,而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理,还需要具备良好的信号传导性能。本文将会就PCB高速信号电路设计中的布线技巧知识,展开详细介绍和分享,希望能够对大家的工作有所帮助。     合理使用多层板进行PCB布线     在 PCB板的实际设计过程中,大部分工程师都会选择使用多层板来完成高速信号布线工作,这种多层板既是必不可少的组成部分,也是帮助工程师降低电路干扰的有效手段。在利用多层板来完成P
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:65kb
    • 提供者:weixin_38697753
  1. PCB多层板 : 磁通对消法有效控制EMC

  2. 在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置; 单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。   PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果呢?   PCB层的设计思路:   PCB叠层EMC规划与设计思路的就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对消或
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:949kb
    • 提供者:weixin_38733875
  1. DXP遇到的操作问题2-2.rar

  2. 本资源分为两部分,记录我学习AD(Altium Designer)时所遇到的大部分操作问题,包括基本的铺铜,3D旋转,room设置,封装,不显示飞线,封装变绿,开槽,拼板,统计焊盘数,设计PCB大小,对齐,多层板设置,PCB生产工艺,mark点,注释,等等。纯属个人总结,懂得自然懂。有些只是个人总结的一两句话,有些是图文并茂。。知道这些操作后,基本可以画PCB板入门,且操作简单熟练。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:18mb
    • 提供者:linchongjie
  1. DXP遇到的操作问题2-1.rar

  2. 本资源分为两部分,记录我学习AD(Altium Designer)时所遇到的大部分操作问题,包括基本的铺铜,3D旋转,room设置,封装,不显示飞线,封装变绿,开槽,拼板,统计焊盘数,设计PCB大小,对齐,多层板设置,PCB生产工艺,mark点,注释,等等。纯属个人总结,懂得自然懂。有些只是个人总结的一两句话,有些是图文并茂。。知道这些操作后,基本可以画PCB板入门,且操作简单熟练。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:11mb
    • 提供者:linchongjie
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