本文综述了现有高功率半导体激光器（其中包括单发射腔，bar 条，水平阵列和垂直叠阵）的封装技术，并讨论其发展趋势...

谢红云1，安振峰2 ，陈国鹰1（1.河北工业大学信息学院，天津 300130；2.中电科技集团电子13所，河北 石家庄 050051）摘要：综合介绍了目前半导体大功率激光器普遍采用的材料结构、芯片结构、封装技术、散热致冷技术以及发展现状；给出了当前大功率半导体激光器的研究发展方向。 关键词：大功率；激光器阵列；封装 中图分类号：TN248.4 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2003)04-0033-04 1 引言 大功率半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、功率大、高效

根据固体激光器抽运的技术要求，设计了一种具有水冷装置的大功率半导体激光器二维阵列模块，并对半导体激光器热沉和致冷系统的热流进行了分析。在不同占空比下，对该模块进行了测试与分析。该模块的中心波长为810 nm，光谱半峰全宽(FWHM)为2.5 nm，工作电流为110 A(200 μs，10%占空比)，循环水温为15 ℃时输出峰值功率为280 W。结果表明，该封装结构在占空比小于5%时器件工作特性良好，在10%占空比下也可正常工作。利用该模块可以组合成多种几何结构、功率更高的半导体激光器组件。

半导体激光器阵列的应用已基本覆盖了整个光电子领域,成为当今光电子科学的重要技术。本文介绍了半导体激光器阵列的发展及其应用,着重阐述了半导体激光器阵列的封装技术——热沉材料的选择及其结构优化、热沉与半导体激光器阵列之间的焊接技术、半导体激光器阵列的冷却技术、与光纤的耦合技术等。

低光束质量严重限制了大功率半导体激光器的应用，为了满足日益增长的工业和国防领域应用需求，发展兼具高功率和高光束质量激光输出的半导体激光光源具有重要意义。采用线阵合束方式集成20个传导热沉封装半导体激光单元，结合斜45°柱透镜阵列整形方法和准直技术，直接均衡激光束快慢轴方向的光斑和发散角，通过波长合束和偏振合束，研制出一种可实用化、连续输出功率1030 W、快慢轴方向光参量积分别为18.3 mm·mrad和17.7 mm·mrad、最大电光转换效率44%的808 nm和870 nm双波长半导体激光