低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的介电损耗，更高的封装密度以及集成/内嵌的无源部件(电阻、电感和电容)。有较大范围的磁带材料和工艺可用于LTCC设计。 　　多层LTCC结构通常会在低温共烧过程中发生收缩。不过，有一些制造商提供“零收缩”材料，其收缩仅限于Z方向。这些材料会比标准LTCC磁带材料和工艺昂贵许多。收缩对采

低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的介电损耗，更高的封装密度以及集成/内嵌的无源部件(电阻、电感和电容)。有较大范围的磁带材料和工艺可用于LTCC设计。 　　多层LTCC结构通常会在低温共烧过程中发生收缩。不过，有一些制造商提供“零收缩”材料，其收缩仅限于Z方向。这些材料会比标准LTCC磁带材料和工艺昂贵许多。收缩对采