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搜索资源列表

  1. ========PCB封装形式详解========

  2. 关于PCB封装的资料，非常详细，总共五个章节。 第一章节：概述（9个小节） 第二章节：陶瓷封装（8个小节） 第三章节：塑料封装（9个小节） 第四章节：金属封装（7个小节） 第五章节：其他封装（5个小节） 附录一：集成电路各类封装及引线系列索引 附录二：国际上一种新的集成电路封装命名规则介绍 是扫描式的PDF文档，版面很清晰。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-03
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：vincent101

  1. PCB元件库封装库命名规则

  2. PCB元件库命名规则 PCB封装库命名规则

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-25
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：lsrlx

  1. 电子元器件封装命名规则

  2. 元器件封装命名规则，需要的就下载吧，很全面的。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-12
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：zh200909

  1. IC芯片封装库大全及非常见芯片封装库

  2. 该文件中包括各种IC芯片的封装命名方法及相关的实物图片，方便硬件开发者参考~比如QFP ,DIP的不同类型，还包括一些不太常见的封装形式，对初学者而言也可以参考~

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-09
    • 文件大小：1006kb
    • 提供者：fxch499062451

  1. 关于SCH元件封装、元件库的管理

  2. 该部分内容包括SCH元件封装的定义，自己绘制封装的命名标准以及一些注意事项。

  3. 所属分类：专业指导

  1. Allegro_建库和封装命名规则

  2. Allegro建库方法及封装命名规则，Package Symbol， Mechanical Symbol，Format Symbol，Shape Symbol，Flash Symbol

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-09-11
    • 文件大小：585kb
    • 提供者：jiang7389

  1. 华为器件封装命名规范

  2. 华为内部资料，很详细的封装命名管理规范文档，

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-01
    • 文件大小：357kb
    • 提供者：zpsjz

  1. 富士康封装命名规范

  2. 富士康封装命名的规范文档，内容比较详细，虽然有点繁琐，不过还是值得参考

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-01
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：zpsjz

  1. PCB封装命名

  2. PCB封装命名，了解并掌握次软件的使用，更好的学习此软件

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2013-04-27
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：u010475032

  1. PCB原理图及封装命名规范大全

  2. PCB原理图及封装命名规范大全

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-03-27
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：ilovezqh

  1. EDA电子元器件零件PCB封装库命名规范

  2. EDA电子元器件零件PCB封装库命名规范，PCB与电路设计人员的参考书

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-02-06
    • 文件大小：212kb
    • 提供者：wangjiao2000

  1. 史上最全的PCB封装命名规范

  2. 1.常用电子元件封装介绍 2.常用封装尺寸 3.各种IC封装含义及区别 4.各种IC封装形式图片 5.SMT常见贴片元器件封装类型识别 6.OrCAD/protel封装名参考 7.OrCAD/Protel封装库名称查询表

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-07-13
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：dpw2010

  1. 史上最全的PCB封装命名规范

  2. 史上最全的PCB封装命名规范

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-08-08
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：yuan_xp

  1. PCB封装命名规范

  2. 非常全面的PCB封装命名规范，引用了IPC-7351标准。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-10-21
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：happy_tom

  1. PCB封装库命名规范.pdf

  2. EDA电子元器件零件 PCB封装库命名规范 原理图模型制作标准 焊盘规范 封装规范 关于如何规范化整理PCB封装文件 方便查找

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-05-12
    • 文件大小：220kb
    • 提供者：zjvskn

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：855kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. PCB元件封装设计规范

  2. PCB元件封装设计规范，PCB元件封装命名规范

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-07-09
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：shedongjin

  1. Allegro封装命名要注重可搜索性

  2. 在封装的命名上，特别是在pcb layout软件allegro里面，封装命名要注重可搜索性，一起来学习下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38698943

  1. PCB封装命名规则.docx

  2. 一、 贴装器件（SMD） 1. 贴装电阻（R） 命名规则： R （器件大小） R0402 贴装电阻 40milx20mil

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：tielaoke

  1. 元器件封装库命名规则

  2. 本文档较为详细的介绍了常用元件如电容电阻等的封装命名规则，便于制作封装库

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-01
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：hzhmonkey
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