华邦电子公司(Winbond)宣布推出新一代移动平台内嵌控制器(EC)的系列产品。该产品与Windows Vista高度整合，并将SPI内存技术(SPI Flash Interface)接口带入内嵌控制器及系统BIOS、与MCE兼容的红外线接口，以及高速红外线接口(FIR)中。     华邦发布的WPC876x系列产品──WPC8769和WPC8768，是采用SPI内存技术(SPI Flash Interface)以及与多媒体中心兼容的消费性电子红外线技术(Media Center compli