MEMS是否集成具有争论性，集成是实现高性能、低价格、高可靠性与高质量的唯一办法，但其研发和生产投入较大，需要较大的批量来支持，而且要解决可行的工艺问题。本文分析了集成和不集成两种观点及其现实依据，同时展望MEMS集成的发展趋势。  　　集成是微机电系统(MEMS)的一种可行途径吗？当可能需要额外的时间并冒额外的风险时，MEMS项目应选择单芯片集成途径吗？也许将几块裸片置于同一封装内是一种更好的解决方案，但是应该采用什么样的标准呢？这个问题不容易回答，因为存在一些不确定因素，且常常只有在产品推向