检测任务： 　　检测晶片位置，自动引导Ｂｏｎｄｉｎｇ机进行焊接。 　　应用对象： 　　该系统用于自动引导中功率半导体器件内引线焊接 　　焊线速度：２００ｍｓ／ｐｃｓ 　　定位精度：５０ｍｓ／ｐｃｓ 　　技术规格： 　　◆　使用电源：２２０ＶＡＣ±１０％、６０Ｈｚ、可靠接地，最大消耗功率５０Ｗ 　　◆　可焊铝丝线径：５０～１５０μｍ　（２～５ｍｉｌ） 　　◆　焊接时间：１０～２００ｍｓ，２通道 　　◆　焊接压力：３０～１００ｇ，２通道 　　◆　芯片规格：宽度、长度最大为２．２